传感器

　　感知层是物联网体系数据收集的源头，是物联网运用完成的根底。近几年，跟着物联网设备的增加，传感器的出货量也在大幅度增加。权威机构研讨数据显现，截止到 2017 年底，全球传感器商场规模约到 1900 亿美元，我国传感器商场规模增加为约 1300 亿元。估量 2018 年我国传感器商场规模将到达 1472 亿元，未来五年的年均复合增加率约为 12.13%，估量到了 2022 年我国传感器商场规模将到达 2327 亿元。

　　未来不仅在智能手机、智能手表等消费电子产品会用到许多传感器，在工业范畴，智能化工厂、数字化工厂相同需求海量的智能设备，大数据的运用、长途监控等方法的遍及也都对设备的数据收集和传输提出了新的要求。商场的变迁推进新技能的呈现和开展，物联网设备的每个节点上需求运用更多传感器，呈分布式传感态势，一起每款设备集成的功用越来越多，对产品密度和传感器精度提出更高要求。减缩元器材尺度、进步测验精度是满意工业、通讯、个人电子设备等运用的要点技能攻关难点，近期 TI 推出的四款集高功用与高可靠性于一体的 DAC 和 ADC 在技能参数和功用方面十分吸引人眼球。

　　TI 数据转换器产品业务部副总裁兼总经理Karthik Vasanth向与非网记者介绍，TI 的 DAC80508 和 DAC70508 是八通道高精度 DAC，具有线 位分辨率。体系尺度更小，规划人员能够运用 2.4mmx2.4mmWCSP 封装，相较竞争对手的产品，体积减小 36%，集成式内部基准进一步减缩来体系尺度；精度更大，1 位最小有用位积分非线 位分辨率的根底上完成了最高精度，线性度比竞争对手的产品高出 66%；在可靠性性方面，彻底标定的从 -40C 到+125C 的更大温度规模，并具有循环冗余校验（CRC）功用，进步了体系的可靠性。

　　除了 DAC 产品，TI 还发布了两款带有内部基准的 ADC：ADS122C04 和 ADS122U04。首要特征是体积更小、功用更强壮：供给 3 mm x 3 mm 特薄 QFN (WQFN)-16 和 5 mm x 4.4 mm 超薄紧缩小型封装(TSSOP)-16 选项。较之串行外围接口(SPI)，双线接口只需少数数字阻隔通道，这下降了阻隔体系的总本钱。这些高精度 ADC 使得规划人员能够运用集成灵敏的输入多路复用器、低噪声可编程增益放大器、两个可编程励磁电流源、一个振荡器和一个高精度温度传感器，放弃外部电路；功用更强壮，具有低漂移 2.048-V，5-ppm/C 内部基准和内置 2%精度的振荡器，能够协助规划人员改善电源线路循环噪声按捺；可靠性更高，彻底标定的从 -40C 到+125C 的更大温度规模，并具有循环冗余校验（CRC）功用，进步了体系的可靠性。

　　Karthik Vasanth在发布会上特别强调了这两款器材内置了振荡器，工程师在规划中能够削减外围分立器材，从而下降体系本钱。那么，这是不是意味着 ADC 集成振荡器会是未来的开展趋势？未来用户都会选用内部振荡器？刘贻科的解说是，用户究竟选用内部基准仍是外部基准，取决于不同的运用要求，比方当用户要求整合 5-ppm/C 的温度漂移时，就需求外部的基准来供给参阅，内部基准会供给旁路形式，这取决于精度的要求；当用户在体系规划中需求多路 ADC 时，假如每个 ADC 都选用自己的内部基准体系就会呈现误差，因而需求一致的外部基准。总归，未来振荡器都会整合到内部，可是是否运用内部振荡器需求依照实践需求进行挑选。

　　他还说到，在 ADC 中参加振荡器不是 TI 独有的做法，业界的厂商都在做，只所以参加有三点优势：榜首，处理器和 ADC 通讯需求时钟，参加内部振荡器便利工程师规划；第二，内部整合后，避免耦合发生的外部信号搅扰，有助于进步准确度；第三，跟着芯片越来越小，整合振荡器不断进步内部放大器等器材功用，才能让 ADC 器材不断向前演进。

　　在发布会完毕的时分，Karthik Vasanth先生点评这几款新产品时用了“十分振奋”这个词，我想应该和爱迪生看到灯泡发光时的心境差不多，并破天荒地说要让媒体来点评一下这些产品，所以有人提出问题：TI 如何将技能参数做到了如此“高冷”？估量许多用户都想知道答案，答复是这样的：TI 具有一批规划经历十分丰富的工程师，经过了 20 年的技能堆集，首先从架构视点做了优化；别的，从工艺方面，缩小了芯片体积；再有，从封装进步行了立异，使封装的体积大幅度削减。

　　答案的确有些官方，连笔者都觉得意犹未尽，可是出于技能保密的原因，简直一切公司都会依照这个套路出牌，留给用户太多幻想的空间。当然，产品好不好，工程师用过了，商场查验了就知道了，依照 TI 的一贯作风，应该不会让用户绝望。